LED芯片的制造流程有哪些

LED芯片制造技术室一种高新技术，掌握这方面的技术越多，就越能够成为LED制造行业的中流砥柱。

LED照明能够应用到高亮度领域归功于LED芯片生产技术的不断提高，包括单颗晶片的功率和亮度的提高。LED上游生产技术室LED行业的核心技术，目前在改技术领先的国家主要有日本、美国、韩国，还有我国台湾地区，而我国大陆在LED上游生产的发展比较靠后。

一般来说，LED芯片制造的工艺流程可归纳为：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO₂沉积→窗口图形光刻→SiO₂腐蚀→去胶→N级图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试→包装入库。

由于LED种类的不同，所以各个厂家采用的生产工艺也不尽相同。不论采用哪种技术方案和方法，其基本流程都大同小异，具体的操作方法如下：

（1）固定：将单晶硅棒固定在加工台上。

（2）切片：将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄硅片。此过程产生的硅粉若采用水淋，会产生废水和硅渣。

（3）退火：双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至300-500℃，硅片表面和氧气发生反应，使硅片形成二氧化硅保护层。

（4）倒角：将退火的硅片修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉若采用水淋，会产生废水和硅渣。

（5）分档检测：为保证硅片的规格和质量，应对其进行检测。此处会产生废品。

（6）研磨：用磨片剂除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层，有效改善单晶硅片的曲度，平坦度与平行度，达到一个抛光过程可以处理的规格。此过程产生废磨片剂。

（7）清洗：通过有机溶剂的溶解作用，结合超声波清洗技术去除表面的有机杂质。此工序会产生有机废气和废有机溶剂。